乐投体育在线
乐投体育在线
Discrete Device

Y7058PAY(BC516)-1 1 达林顿管

★  Y7058PAY是利用硅外延工艺生产的PNP型三极管达林顿芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有A64/A63/BC516

★ 芯片尺寸:0.58×0.58 (mm)2

★ ICM =500mA,PCM =225mW(SOT-23),Tj:-55-150℃

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸:100×100(μm) 2

               E区压焊尺寸:130×130(μm) 2

★ 正面电极:铝,厚度3.3mm

★ 表面钝化:SiN

★ 芯片背极:背锡

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:220±20 (mm)

   划片道宽度:50mm