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Discrete Device

Y7037PE(DLMUN2115)-1.2数字管P

★  Y7037PE是利用硅外延工艺生产的PNP型带偏置电阻三极管芯片

★ 圆片尺寸:5英寸

★ 利用该芯片封装的三极管典型成品有LMUN2115

★ Y7037PE与Y7037NE构成互补对管

★ R1=10KΩ,R2=∞

★ ICM =100mA,PCM =250mW(SOT-23),Tj:-55-150℃。

★ 芯片尺寸:0.37×0.37 (mm)2

★ 压焊区尺寸  B区压焊尺寸:90×90(μm) 2

               E区压焊尺寸:100×100(μm) 2

★ 正面电极:铝,厚度2.5 mm

★ 芯片背极:背金(多层金)

   芯片背极为集电极,基极与发射极的键合点位置见右图

★ 芯片厚度:180±20 (mm)

★ 划片道宽度:50mm